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| 产品类型 | 产品型号 | 版本 | 储存容量 | NAND FLASH 类型 | 连续读/写 (up to) | 封装类型 | 封装尺寸 | 运作温度 |
|---|
| eMMC | AT70BS1H3S05F | 5.0 | 1Gb | 2D SLC | 24/4 MB/s | 153 Balls | 8 x 8 x 0.92 | -40℃~ 85℃ |
| eMMC | AT70B08G3S03F | 5.1 | 8GB | 2D MLC | 160/110 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 0.92 | -40℃~ 85℃ |
| eMMC | AT70B08G3Y02F | 5.1 | 8GB | 3D MLC | 150/28 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 0.92 | -40℃~ 85℃ |
| eMMC | AT70B08G3S03F | 5.1 | 8GB | 2D MLC | 160/110 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 0.92 | -40℃~ 85℃ |
| eMMC | AT70B32G3S10F | 5.1 | 32GB | 3D TLC | 300/140 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 0.92 | -40℃~ 85℃ |
| eMMC | AT70B16G3S02C | 5.1 | 16GB | 2D MLC | 110/70 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 1.09 | -40℃~ 85℃ |
| eMMC | AT70B32G3S01C | 5.1 | 32GB | 3D TLC | 170/120 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 1.09 | -40℃~ 85℃ |
| 产品类型 | 产品型号 | 储存容量 | NAND FLASH 类型 | 接口模式 | 封装类型 | 封装尺寸 | 运作温度 |
|---|
| SPI NAND | AT50BS1B4H01 | 1Gb | SLC | QSPI | WSON8 | 6*8 | -40℃~ 85℃ |
| SPI NAND | AT50BS2B4H01 | 2Gb | SLC | QSPI | WSON8 | 6*8 | -40℃~ 85℃ |
| 产品类型 | 料号/规格书 | 储存容量 | 工作电压 | 工作频率 | 位宽 | 封装类型 | 封装尺寸 | 运作温度 |
|---|
| LPDDR4/4x | ATL4B08323M62 | 1GB | 1.8V/1.1V | 1200MHz | 32bit | FBGA200B | 10*14.5*1.10mm | -40℃～ 85℃ |
| LPDDR4/4x | ATL4B16324M64 | 2GB | 1.8V/1.1V | 1200MHz | 32bit | FBGA200B | 10*14.5*1.10mm | -40℃～ 85℃ |
| 产品类型 | 产品型号 | 版本 | 储存容量 | NAND FLASH 类型 | 接口配置 | 连续读/写 (up to) | 封装类型 | 封装尺寸 | 运作温度 |
|---|
| UFS | AT80B64G4T08H | 2.1 | 64GB | 3D TLC | G3, 2-lane | 350/200 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 1.1 | -25℃~ 85℃ |
| UFS | AT80BT7G4T08H | 2.1 | 128GB | 3D TLC | G3, 2-lane | 800/520 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 1.1 | -25℃~ 85℃ |
| UFS | AT80BT8G4T08H | 2.1 | 256GB | 3D TLC | G3, 2-lane | 800/520 MB/s | 153 Balls | 11.5 x 13 x 1.1 | -25℃~ 85℃ |
